先后规划80亿+110亿两期高端PCB项目，HDI、SLP与HLC产能预计年底翻倍；海外端，泰国一厂已于25年试产并进入头部客户认证流程，二、三、五厂及钻孔中心同步提速建设。中长期看，公司在多条高价值赛道卡位领先：1.6T光模块mSAP PCB全球头部地位（27年对应市场规模约250-300亿元），台积电CoWoP先进封装工艺卡位领先（乐观预计27H2进入小批量产），AI眼镜等端侧产品先发优势突出
显著。 168亿CAPEX加速落地，淮安+泰国双基地产能释放有望驱动业绩拐点。26Q1业绩超市场预期，毛利率大幅提升但投资期费用拖累净利率。 26Q1公司实现营业收入79.86亿元同比-1.25%；归母净利润4.63亿元同比-5.21%；扣非归母净利润3.26亿元同比-31.85%，扣非/归母比70.38%，非经常性损益占比偏高。毛利率22.95%同比+5.12pcts环比-0.43pcts，创近
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